功放pcb设计技巧

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功放pcb设计技巧急求答案,帮忙回答下

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在电路板尺寸固定的情况下,如果设计中需要容纳更多的功能,就往往需要提高PCB的走线密度,但是这样有可能导致走线的相互干扰增强,同时走线过细也使阻抗无法降低。

在设计高速高密度PCB时CAM代工优客板需注意串扰(crosstalkinterference),因为它对时序(timing)与信号完整性(signalintegrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方: 1、控制走线特性阻抗的连续与匹配。 2、走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽。可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响,找出可容忍的最小间距。不同芯片信号的结果可能不同。选择适当的端接方式。避免上下相邻两层的走线方向相同,甚至有走线正好上下重叠在一起,因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。 3、利用盲埋孔(blind/buriedvia)来增加走线面积。但是PCB板的制作成本会增加。在实际执行时确实很难达到完全平行与等长,不过还是要尽量做到。 4、可以预留差分端接和共模端接,以缓和对时序与信号完整性的影响。

其他答案

(1)数字地与模拟地分开。该功放既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开,分别与电源端地线相连,并尽可能加大线性电路的接地面积。模拟音频的地应尽量采用单点并联接地。

(2)接地线应尽量加粗。若接地线很细。接地电位则随电流的变化而变化,致使功放电路信号电平不稳,抗噪声性能变坏。通常使地线能通过三倍的电流。该功放接地线应在3~6mm以上。

(3)正确选择单点接地与多点接地。该功放的模拟部分,工作频率低,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用单点接地。而在数字部分工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,就近多点接地。当工作频率在1—10MHz时,如果采用单点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。

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