射线探伤的原理

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射线探伤的原理求高手给解答

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X射线探伤是利用X射线可以穿透物质和在物质中具有衰减的特性,发现缺欠的一种无损检测方法。

X射线的波长很短一般为0.001~0.1nm。X射线以光速直线传播,不受电场和磁场的影响,可穿透物质,在穿透过程中有衰减,能使胶片感光。当X射线穿透物质时,由于射线与物质的相互作用,将产生一系列极为复杂的物理过程,其结果使射线被吸收和散射而失去一部分能量,强度相应减弱,这种现象称之为射线的衰减。X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺欠介质对射线能量衰减程度不同,而引起射线透过工件后强度差异,使感光材料(胶片)上获得缺欠投影所产生的潜影,经过暗室处理后获得缺欠影像,再对照标准评定工件内部缺欠的性质和底片级别。

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利用 X射线或γ射线在穿透被检物各部分时强度衰减的不同,检测被检物中缺陷的一种无损检测方法。原理:被测物体各部分的厚度或密度因缺陷的存在而有所不同。当X射线或γ射线在穿透被检物时,射线被吸收的程度也将不同。若射线的原始强度为,通过线吸收系数为μ的、厚度为t的材料后,强度因被吸收而衰减为,其关系为。若将受到不同程度吸收的射线投射在X射线胶片上,经显影后可得到显示物体厚度变化和内部缺陷情况的照片(X射线底片)。这种方法称为X射线照相法。如用荧光屏代替胶片直接观察被检物体,称为透视法。如用光敏元件逐点测定透过后的射线强度而加以记录或显示,则称为仪器测定法。

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