将待焊的芯片面向自已,并使上了锡的排脚处于自己的右边(右手拿烙铁)。
然后左手将印刷板整块竖起,上端向前倾斜约45-60度(各人习惯),同时,将印刷板上端向左倾斜约45度使。这时,上饱了锡的那排焊脚就向后、向左倾斜。用烙铁熔化焊锡,从上向下均匀地向下拖。不论焊脚多少、有多密,除下面三几个焊点外,其余的都一次被拖得干干净净,剩余的再拖它一两次便行。如遇到最后一、二个焊点无法拖利索时,拖不干净的地方再加点锡,立起印刷板将焊脚朝下,待锡熔后将印刷板快速敲向桌面,多佘的锡就被敲于净。这种斜的向右、向下拖的方法焊出来的焊点相当完美。