焊盘密集连锡什么原因

2024-01-18 09:12:03 79次

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焊盘密集连锡什么原因希望能解答下

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2024-01-18 09:12:03

1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。

预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡。

2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡。

3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，最好用温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡;还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快。

4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡。

5、查看一下波峰焊的轨道角度；7度最好，太平了容易挂锡。

6、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距<0.4mm，没有倾斜角度进板。

7、pcb受热中间沉下变形造成连锡。8、锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连。9、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连;或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。