半导体litho（lithography）是一种半导体制造工艺，也被称为光刻技术。
它是在芯片制造过程中用来制造微观图案的一种关键技术。简单来说，半导体litho是通过使用特定的光源（通常是紫外线）和光罩（photomask）上的图案来投影光线到硅片（wafer）上，形成所需的微细结构。这些微细结构包括晶体管、电路、导线、电容等，它们组成了芯片上的电子器件和电路。半导体litho的工艺流程主要包括以下几个步骤：
1. 准备光罩：在光罩上制作所需的图案。
2. 涂覆光刻胶：将光刻胶涂覆在硅片上，以便光刻胶能够接收到来自光刻机的光线。
3. 曝光：使用光刻机将光源通过光罩的图案投影到光刻胶上，形成所需的图案。
4. 显影：将光刻胶进行显影，即通过化学溶液去除未曝光部分的光刻胶，形成凹凸结构。
5. 传导/蒸镀：使用金属或其他材料在凹凸结构上进行传导或蒸镀，形成所需的导线或电路。
6. 剥离：去除剩余的光刻胶。
7. 后续工艺：根据具体需要进行其他工艺步骤，如刻蚀、沉积、离子注入等。半导体litho是芯片制造过程中的一个关键步骤，它可以实现高分辨率、高精度的图案形成，从而决定了芯片的性能和功能。随着技术的发展，半导体litho也在不断演进，以满足更高的集成度和更小的器件尺寸要求。
