dbc陶瓷基板工艺流程

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1、釉面制备:由陶瓷粉料(氧化铝、氧化锆、碳酸锶等)制备釉料,然后在基板表面涂布釉料。

2、印刷:在釉面上以压印的方式印刻线路,然后根据设计的原理图将电路铺布完成。

3、焊接:将铺好的电路进行焊接,使电路连接牢固。

4、清洁:用溶剂清洗釉面上的残留物,保证基板表面的干净。

5、半成品测试:对于半成品电路,进行绝缘电阻、绝缘电压测试等,以确保电路的可靠性。

6、封装:根据不同的应用,选择相应的封装方式,将电路封装完成。

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