ic基板有哪些类型

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BGA IC基板。

这种IC基板在散热和电气性能方面表现良好,可以显着增加芯片引脚。因此,它适用于引脚数超过300的IC封装。CSP IC基板。 CSP是一种单芯片封装,重量轻,尺寸小,具有与IC相似的尺寸。 CSP IC基板主要用于存储器产品,电信产品和具有少量引脚的电子产品。FC IC基板。 FC(倒装芯片)是一种通过翻转芯片的封装,具有低信号干扰,低电路损耗,良好的性能和有效的散热。MCM IC基板。 MCM是多芯片模块的缩写形式。这种类型的IC基板将具有不同功能的芯片吸收到一个封装中。因此,由于其特性包括轻盈,薄,短和小型化,该产品可以是最佳解决方案。当然,由于多个芯片封装在一个封装中,这种类型的基板在信号干扰,散热,精细布线等方面表现不佳。

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