微电子学:微电子学是电子工程的一个分支,主要研究微型电子元器件和集成电路的设计、制造和应用。
与电子封装专业有很多交叉点,可以进一步深入学习电子封装相关的知识。材料科学与工程:材料科学与工程是一门综合性的学科,主要研究材料的结构、性能、制备和应用。在电子封装领域中,材料的选择和性能对于电子器件的性能和可靠性有着至关重要的影响。机械工程:机械工程是一门研究机械设计、制造、控制和运用的学科。在电子封装领域中,机械工程的知识可以应用于电子封装设备的设计和制造。光电信息科学与工程:光电信息科学与工程是一门交叉性很强的学科,主要研究光、电、信息等方面的基础理论和应用技术。在电子封装领域中,光电信息技术可以应用于电子器件的封装和测试等方面。以上是一些与电子封装专业相关的研究生专业,您可以根据自己的兴趣和职业规划进行选择。