1. 激光切割:利用激光的高能量密度和高聚焦度来切割材料。
在材料表面形成高温区域,使其蒸发或熔化,从而实现切割目的。激光切割具有高速、高精度和无接触等优点,广泛应用于金属、塑料等材料的切割加工。
2. 等离子体切割:利用等离子体的强化学能和机械能作用于表面材料,将其切割成所需形状。等离子体切割具有高效、精确和适用范围广等优点,在半导体和电子器件加工、高难度材料加工等领域得到广泛应用。
3. 水切割:利用高压水流射出并冲击材料表面,将材料切割成所需形状。水切割具有无污染、无热影响、切割范围广等优点,在玻璃、石材等材料的精密切割加工中得到广泛应用。