回答如下：OSP板波峰焊接透锡性差的原因可能有以下几点：
1. OSP板表面处理不当：OSP（Organic Solderability Preservative）板的表面处理是通过化学方法形成一层有机保护膜，使其具有一定的耐热、耐腐蚀性能。
如果表面处理不当，保护膜质量不好，就会影响透锡性。
2. OSP板表面污染：在生产和加工过程中，很容易因为操作不当或环境不洁净而导致OSP板表面污染，例如油污、灰尘、水分等。这些污染物会阻碍透锡剂的润湿性，导致透锡性较差。
3. OSP板存放时间过长：OSP板在存放过程中，可能会因为湿度、温度等因素的影响而发生化学反应，导致保护膜质量下降，进而影响透锡性。
4. 锡浆质量不佳：波峰焊接透锡性差还可能是由于使用的锡浆质量不佳，例如锡粉颗粒过大、不均匀分布等都会影响透锡性。
5. 焊接工艺参数设置不合理：波峰焊接过程中，焊接时间、温度、速度等参数的设置不合理，都会影响透锡性。例如焊接时间过长、温度过高等都会导致透锡性差。综上所述，OSP板波峰焊接透锡性差可能是由于表面处理不当、表面污染、存放时间过长、锡浆质量不佳以及焊接工艺参数设置不合理等原因导致的。
