长电科技前身是1972年成立的江阴晶体管厂，1994年开始提供封装测试业务。
早期，通过分立器件的封装和测试业务的规模优势，长电同竞争对手通富和华天逐渐拉开了差距。
2004年，长电成立了长电先进，建成Bumping生产线。
2005年，长电先进又建立了国内首条晶圆级封装生产线。
2014年，长电与中芯国际合资成立中芯长电，一年后在中芯国际和产业基金的支持下成功收购了全球第四大封测企业星科金朋，至此迅速成为大陆第一，全球第三的封测企业。通富微电成立于1997年。公司先后在南通苏通科技产业园、合肥、厦门布局，建立了苏通工厂、合肥工厂、厦门工厂。
2016年，公司通过收购AMD位于苏州和马来西亚槟城两大封测基地首次进入全球封测行业前十强，迈入全球一流封测行列。华天科技成立于2003年。
2008年建成西安厂；2011年收购昆山西钛35%股权，两年后以增资的方式实现控股。
2015年，华天科技开展两次资本运作，收购美国FCI及其子公司100%股权，提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平，并接着认购迈克光电51%的股权，完善在封装领域的产业链。
2018年，公司又宣布准备收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商友尼森（UNISEM）布局海外，打入高端客户市场。
